neभाषा

उच्च-अन्त प्रदर्शनका लागि सटीक मोल्डिङ प्रक्रियाको विश्लेषण

Aug 27, 2025

एउटा सन्देश छोड्नुहोस

उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स र डिस्प्ले टेक्नोलोजीको क्षेत्रमा, उच्च- डिस्प्लेको लागि मोल्डिङ प्रक्रियाले उत्पादनको अप्टिकल कार्यसम्पादन, संरचनात्मक शक्ति, र आयु निर्धारण गर्दछ। हालको मुख्यधारा उच्च-अन्त डिस्प्ले प्यानलहरूले मुख्य रूपमा OLED र Mini-LED प्रविधिहरू प्रयोग गर्छन्, र तिनीहरूको मोल्डिङ प्रक्रियाले सामग्री विज्ञान, सटीक निर्माण, र स्वचालित नियन्त्रणमा बहु-अनुशासनात्मक प्राविधिक सफलताहरूलाई एकीकृत गर्दछ।

 

During the substrate molding stage, high-end displays commonly use tempered glass or flexible polyimide (PI) film as a substrate. For rigid panels, a chemical tempering process creates a compressive stress layer on the glass surface, increasing its impact strength to over five times that of ordinary glass. Flexible substrates undergo ultra-thin stretching and multi-layer coating to achieve thickness control down to 0.03mm while ensuring light transmittance (>९५%)। भ्याकुम चेम्बर प्रेसिजन डिपोजिसन वाष्पीकरण र इन्क्याप्सुलेशन प्रक्रियाहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ, जहाँ जैविक प्रकाश-उत्सर्जक सामग्रीहरू न्यानोमिटर-स्तर परिशुद्धताको साथ तहमा तहमा जम्मा हुन्छन्। एक अकार्बनिक/जैविक कम्पोजिट इन्क्याप्सुलेशन तहको साथ संयुक्त, यसले प्रभावकारी रूपमा पानी र अक्सिजन प्रवेश रोक्छ।

 

KS

 

नयाँ मिनी -एलईडी ब्याकलाइट मोड्युलहरूको मोल्डिङ अझ चुनौतीपूर्ण छ। मास ट्रान्सफर टेक्नोलोजीलाई सर्किट सब्सट्रेटमा दशौं हजार माइक्रोन आकारको एलईडी चिपहरू प्रत्यारोपण गर्न प्रयोग गरिन्छ, ±1.5μm भित्रको स्थिति सटीकताको साथ। घुमाउरो डिस्प्लेहरूले थर्मल झुकाउने प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ, ग्रेडियन्ट तताउने (400-600 डिग्री) र हाइड्रोफर्मिङ प्रयोग गरी जटिल घुमाउरो सतहहरू आर-एङ्गलहरू 1mm भन्दा कम प्राप्त गर्नका लागि गिलासको आणविक संरचनाको स्थिरता कायम राख्छ।

 

यी प्रक्रियाहरू पूर्ण स्वचालित अप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI) प्रणाली र AI-संचालित गुणस्तर भविष्यवाणी मोडेलहरूको समन्वयित नियन्त्रणमा निर्भर हुन्छन्, जसले प्रत्येक उच्च-अन्त प्रदर्शनको लागि एक मिलियनमा एक भन्दा कम पिक्सेल दोष दर सुनिश्चित गर्दछ। माइक्रो-एलईडी र फोल्ड गर्न मिल्ने स्क्रिन टेक्नोलोजीहरू विकसित हुँदै जाँदा, भविष्यका मोल्डिङ प्रक्रियाहरू परमाणु-स्तरको सटीक निर्माण र मेटामेटेरियलहरूको प्रयोगतर्फ अगाडि बढ्न जारी रहनेछन्।